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作者：程諾，編輯：小市妹

【資料圖】

隨著AIGC商業(yè)化應(yīng)用的加速落地，背后所需算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)已成為必然趨勢(shì)，推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心向更高速率和更高性能方向加速發(fā)展，并直接拉動(dòng)光模塊增量。

作為光模塊的最核心元件，光芯片具備光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光等基礎(chǔ)光通信功能，其性能直接決定了光模塊的傳輸速率，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。

據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2022年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模為27億美元，預(yù)計(jì)到2027年，市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至56億美元，CAGR為16%，發(fā)展空間廣闊。

當(dāng)下，光芯片的生產(chǎn)工藝主要包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長(zhǎng)、晶粒制造和封裝測(cè)試五個(gè)環(huán)節(jié)。海外企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘，可自主完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等關(guān)鍵工序。

而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，雖有部分企業(yè)已具備領(lǐng)先水平，但多數(shù)集中在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，整體仍處于加速追趕階段。在下游需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動(dòng)下，哪些國(guó)產(chǎn)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力有望先一步增強(qiáng)？

1、源杰科技

國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商，成立于2013年，主營(yíng)光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品是2.5G、10G、25G、50G及更高速率的激光器芯片系列產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、無(wú)線通信、車(chē)載激光雷達(dá)、傳感器等領(lǐng)域。

據(jù)官網(wǎng)，深耕光芯片領(lǐng)域近十年，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，擁有完整獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造、再到加工及測(cè)試的全流程業(yè)務(wù)體系。

根據(jù)C&C的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，在國(guó)內(nèi)磷化銦半導(dǎo)體激光器芯片廠商中，公司對(duì)外銷售收入排名第一，其中10G、25G系列產(chǎn)品的出貨量均位居國(guó)內(nèi)同行業(yè)企業(yè)第一名。

公司堅(jiān)持技術(shù)推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，持續(xù)研發(fā)構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，當(dāng)前已建成掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)和脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)兩大平臺(tái)，積累了多項(xiàng)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利。

同時(shí)，公司還已掌握了包括高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)、異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)、相移光柵技術(shù)、大功率激發(fā)器芯片技術(shù)等在內(nèi)的八項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)能力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

而憑借先進(jìn)的技術(shù)水平和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能，公司已成功向中際旭創(chuàng)、銘普光磁、海信寬帶等行業(yè)主流光模塊廠商進(jìn)行批量供貨，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于諾基亞、中興通訊、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T等眾多國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商。

2、仕佳光子

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片IDM廠商，由仕佳通信科技與中科院半導(dǎo)體所合作成立于2010年，主營(yíng)光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有PLC分路器芯片、DFB激光器芯片和AWG芯片系列以及光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備有源、無(wú)源光芯片和器件自主IDM能力的廠商。在PLC分路器芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，公司于2012年率先在國(guó)內(nèi)完成了研發(fā)，打破日韓企業(yè)壟斷，并成功實(shí)現(xiàn)批量供貨。

2014年后，公司PLC型光分路器芯片產(chǎn)能逐步提升，國(guó)內(nèi)市占率不斷上漲。當(dāng)前，公司已成功實(shí)現(xiàn)超20種規(guī)格PLC芯片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，是全球最大的PLC型光分路器芯片供貨商之一。

在AWG芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，得益于PLC與AWG均屬于無(wú)源芯片且技術(shù)原理相通的特性。公司于2016年后快速拓展布局，并先后成功研發(fā)出了DWDM AWG、數(shù)據(jù)中心AWG等無(wú)源芯片產(chǎn)品。

據(jù)公告，當(dāng)前，在100G-200G高速光模塊用AWG光組件產(chǎn)品方面，公司已可以大批量供貨商用，在400G、800G系列產(chǎn)品方面，公司已完成開(kāi)發(fā)，并成功進(jìn)入小批量發(fā)貨和客戶驗(yàn)證階段。

據(jù)招股書(shū)披露，目前公司部分AWG產(chǎn)品已進(jìn)入英特爾、索爾思等多家頭部光模塊廠商供應(yīng)鏈。

在DFB激光器有源芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，公司于2018年開(kāi)始切入，當(dāng)前已完成了2.5G、10G、25G及大功率CW DFB等系列激光器芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。其中，公司中低速率DFB全產(chǎn)品、高速率部分DFB產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨。

3、長(zhǎng)光華芯

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片龍頭，成立于2012年，主營(yíng)高功率半導(dǎo)體激光芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片、高效率激光雷達(dá)與3D傳感芯片以及相關(guān)器件、模塊的研發(fā)、制造與銷售等業(yè)務(wù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于激光先進(jìn)制造裝備、高速光通信、機(jī)器視覺(jué)與傳感等領(lǐng)域。

深耕行業(yè)十余年，公司當(dāng)前已掌握了器件設(shè)計(jì)及外延生長(zhǎng)技術(shù)、腔面鈍化處理技術(shù)、FAB晶圓工藝技術(shù)、高亮度合束及光纖耦合技術(shù)等核心技術(shù)，建成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理、鍍膜、封裝測(cè)試等全流程的工藝平臺(tái)和3英寸、6英寸（全球唯二、國(guó)內(nèi)唯一）量產(chǎn)線。

其中，在高功率半導(dǎo)體激光芯片核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司已在生產(chǎn)設(shè)計(jì)全流程實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)及產(chǎn)能的自主可控，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備高功率激光芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力的廠商之一。在高功率單管系列芯片、高功率巴條系列芯片細(xì)分領(lǐng)域，公司產(chǎn)品功率和效率等產(chǎn)品性能已處于全球領(lǐng)先地位。

而依托在激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)積累，公司當(dāng)前已將業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局至光通信芯片、VCSEL芯片、激光芯片、器件及模塊等領(lǐng)域，形成了較為完善的產(chǎn)品系列和種類。

在光通信芯片方面，據(jù)2022年底公告，公司已建成覆蓋外延生長(zhǎng)、條形刻蝕、端面鍍膜、特性測(cè)試、封裝篩選等完整的工藝產(chǎn)線，或于近期發(fā)布新產(chǎn)品。

4、聚光飛電

國(guó)內(nèi)背光LED龍頭生產(chǎn)商，成立于2005年，主營(yíng)SMD LED器件、Mini/Micro LED器件、光電器件、光學(xué)膜材、傳感器以及不可見(jiàn)光、高端照明等LED相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

公司主要產(chǎn)品按用途可分為背光LED和照明LED兩大類，具體有片式發(fā)光LED、TOP LED、側(cè)發(fā)光和大功率LED等，可廣泛應(yīng)用于液晶電視、手機(jī)、電腦、顯示系統(tǒng)以及室內(nèi)照明等領(lǐng)域。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在國(guó)際市場(chǎng)LED背光封裝方面，公司是全球生產(chǎn)量最大的企業(yè)，且中小尺寸背光產(chǎn)品銷售額在全球排名第二，國(guó)內(nèi)市占率高達(dá)30%以上。

在光電器件領(lǐng)域，公司于2020年底通過(guò)參股熹聯(lián)光芯正式切入光芯片業(yè)務(wù)。熹聯(lián)光芯是國(guó)內(nèi)高效能光通信解決方案提供商，主要從事硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊等業(yè)務(wù)。

得益于熹聯(lián)光芯在半導(dǎo)體、光通信等領(lǐng)域積累的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的硅光企業(yè)德國(guó)Sicoya GmbH的并購(gòu)，公司成功建設(shè)了國(guó)內(nèi)第一條硅光芯片及封測(cè)生產(chǎn)線。

當(dāng)前，熹聯(lián)光芯已擁有完整的自有設(shè)計(jì)器件IP組合，掌握了硅光領(lǐng)域涵蓋芯片、引擎、模塊從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)到流片、加工制造等流程的全套核心技術(shù)，可涵蓋多種產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域。其中，在光引擎、光模塊產(chǎn)品領(lǐng)域，熹聯(lián)光芯核心技術(shù)均已處于領(lǐng)先地位。

據(jù)公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，當(dāng)前，熹聯(lián)光芯的硅光芯片已可用作CPO封裝。

5、光迅科技

國(guó)內(nèi)光通信器件龍頭，成立于2001年，主營(yíng)光通信領(lǐng)域光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品覆蓋傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)及數(shù)據(jù)通信網(wǎng)三大領(lǐng)域，具體有傳輸收發(fā)模塊、光纖放大器、無(wú)源光器件、光電器件、模塊、板卡、AOC產(chǎn)品等。

據(jù)官網(wǎng)，公司前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所。基于研究所的技術(shù)積累以及自身對(duì)研發(fā)創(chuàng)新的高度重視及投入，公司核心技術(shù)攻關(guān)不斷突破，產(chǎn)品品類趨于齊全。

據(jù)公告，當(dāng)前，公司已具備光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，光無(wú)源器件、光有源模塊等核心產(chǎn)品的多元化開(kāi)發(fā)已基本完成，光電子器件封裝技術(shù)已成功應(yīng)用于400Gb/s、800Gb/s等更高速率的光模塊產(chǎn)品中。

同時(shí)，深耕行業(yè)二十余年，通過(guò)一系列增資、并購(gòu)，公司當(dāng)前已構(gòu)建起從芯片到器件、再到模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案，具備光通信全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力，是國(guó)內(nèi)少數(shù)在芯片、模塊、系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈同時(shí)布局的光通信企業(yè)。

在光芯片產(chǎn)品方面，公司現(xiàn)已具備高端無(wú)源光芯片和高端有源光芯片的制造能力，建有PLC、III-V、SiP三大光電芯片平臺(tái)，自主研發(fā)推出了AWG系列芯片、MCS系列芯片、FP芯片、DFB芯片、VCSEL芯片以及PD芯片、APD芯片等產(chǎn)品。

其中，在10G及以下VCSEL/DFB/EML/APD全系列低端光芯片、25GDFB高端光芯片領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)全面覆蓋及量產(chǎn)，且還是目前國(guó)內(nèi)少有的可實(shí)現(xiàn)25GDFB芯片規(guī)模量產(chǎn)的公司。

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