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作者：泰羅，編輯：小市妹

7月4日，IGBT板塊在A股表現(xiàn)突出，斯達(dá)半導(dǎo)漲停，揚(yáng)杰科技、新潔能、臺(tái)基股份、捷捷微電、時(shí)代電氣、士蘭微等都有不小的漲幅。

IGBT作為電子行業(yè)的“CPU”，在國產(chǎn)化大潮下，誰能率先站出來？

(資料圖)

功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，是實(shí)現(xiàn)能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷匾圆谎远?。IGBT則是新一代功率半導(dǎo)體分立器件的代表性產(chǎn)品。

相對于二極管、晶閘管等中小功率半導(dǎo)體器件，IGBT具有高頻高電壓、大電流、損耗小，及易開關(guān)等特點(diǎn)，更適合于600V及以上的交流電機(jī)、變頻器、電源開關(guān)等變流系統(tǒng)。

從市場規(guī)模來看，國內(nèi)IGBT行業(yè)正處在快速發(fā)展階段。據(jù)東方財(cái)富研究，國內(nèi)市場規(guī)模到2025年將增長至522億，復(fù)合增速達(dá)22%。

從IGBT的產(chǎn)品分類來看，按照其封裝形式的不同，可分為IGBT單管、IPM和IGBT模塊。其中IGBT單管和IPM模塊主要應(yīng)用在中小功率場景，前者應(yīng)用在小功率的家用電器、分部式光伏逆變器等；后者應(yīng)用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)等白色家電產(chǎn)品。而IGBT模塊應(yīng)用于大功率變頻器、新能源車、集中式光伏等領(lǐng)域。

據(jù)國金證券研究，2021年全球IGBT市場規(guī)模為84億美元，其中IPM、IGBT單管及IGBT模塊市場規(guī)模分別為20億美元、22億美元和42億美元，對應(yīng)的2016-2021年的期間復(fù)合增速分別為11%、19%和17%。

據(jù)東方證券數(shù)據(jù)，2021年全球IGBT模塊前五大廠商占據(jù)了67%的市場份額，其中英飛凌占比達(dá)33%，國內(nèi)的斯達(dá)半導(dǎo)和時(shí)代電氣分別僅為3%和2%；在整體分立器件上，英飛凌同樣穩(wěn)居榜首，士蘭微則占4%排在第八。

在下游市場快速增長的2021-2023年，國內(nèi)廠商產(chǎn)能快速擴(kuò)張。據(jù)DIGITIMES研究統(tǒng)計(jì)，同期國內(nèi)廠商產(chǎn)能年均增速都超過了60%，而海外大廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)到2024年后才會(huì)快速釋放。據(jù)東方財(cái)富研究，2021年國產(chǎn)自給率為19.55%，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)32.92%。

在一眾國內(nèi)廠商中，最終誰能突圍？

國內(nèi)IGBT行業(yè)佼佼者，當(dāng)屬斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微和時(shí)代電氣。

從業(yè)務(wù)上看，三者涉及的業(yè)務(wù)方向不同，斯達(dá)半導(dǎo)優(yōu)勢在于IGBT模塊，主要覆蓋新能源汽車和工控領(lǐng)域；士蘭微則以IGBT單管和IPM模塊為主，2021年公司在全球IGBT單管/IPM模塊市占率達(dá)2.6%、2.2%，均位列國內(nèi)品類第一。其重點(diǎn)應(yīng)用在工控和家電領(lǐng)域。

時(shí)代電氣則背靠中車“大腿”，在軌交、電網(wǎng)領(lǐng)域大幅領(lǐng)先。在國內(nèi)IGBT模塊市場中位居第二位，僅次于斯達(dá)半導(dǎo)。

縱觀三家廠商，可以說斯達(dá)半導(dǎo)吃到了這波新能源汽車發(fā)展的紅利，士蘭微、時(shí)代電氣雖然積淀很厚，但在新能源利潤最為豐厚的模塊部分并未做到第一。

而這主要與二者進(jìn)軍新能源汽車領(lǐng)域較晚有關(guān)。

時(shí)代電氣在2012年收購英國丹尼克斯后，開始只在軌交領(lǐng)域研發(fā)高壓IGBT模塊，2017年才開始進(jìn)軍車規(guī)級(jí)的IGBT產(chǎn)品；而此前一直身處家電領(lǐng)域的士蘭微，到2018年才開始接觸。且當(dāng)前士蘭微主流產(chǎn)品仍然停留在第五代，時(shí)代電氣和斯達(dá)半導(dǎo)都已經(jīng)來到了第六代。

反觀斯達(dá)半導(dǎo)，早在2013年就專注新能源汽車IGBT模塊的研發(fā)，在高壁壘的IGBT行業(yè)，先發(fā)優(yōu)勢更為明顯。

其基于第七代微溝槽技術(shù)，推出的新一代車規(guī)級(jí)650V/750VIGBT芯片已通過客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2023年開始批量供貨；而士蘭微的第七代產(chǎn)品目前還處在送審階段，離量產(chǎn)還有距離；時(shí)代電氣則處于剛剛研發(fā)成功的狀態(tài)，還有待商業(yè)化推廣。

在SiC碳化硅模塊應(yīng)用上斯達(dá)半導(dǎo)也處于國內(nèi)領(lǐng)先。

斯達(dá)半導(dǎo)自2015年開始便研發(fā)SiC模塊，截至2021年9月，已經(jīng)獲得總金額約3.43億元的車規(guī)級(jí)SiC模塊的訂單，并獲得多款車型定點(diǎn)。

而士蘭微的車規(guī)級(jí)SiC模塊于2021年才研發(fā)成功，2022年10月首個(gè)SiC器件芯片初步通線；時(shí)代電氣在2022年才對首款SiC產(chǎn)品進(jìn)行小批量驗(yàn)證。

從業(yè)務(wù)模式來看，士蘭微、時(shí)代電氣以IDM模式為主，產(chǎn)品更新周期短是其一大優(yōu)勢，一般為3個(gè)月。斯達(dá)半導(dǎo)以Fabless模式為主，迭代周期相對較長，為6個(gè)月。這對斯達(dá)半導(dǎo)的后續(xù)市場開拓會(huì)有一定影響。

所謂IDM和Fabless模式，可以理解為廠商自主和外協(xié)生產(chǎn)兩種模式，在Fabless模式下，廠商只把控芯片設(shè)計(jì)，將制造環(huán)節(jié)委托給合作廠商，此后再歷經(jīng)芯片的質(zhì)量篩選及模塊的封裝測試。而IDM模式廠商通過自建芯片廠，在芯片出廠時(shí)就進(jìn)行質(zhì)量測試，能更快滿足客戶定制化要求，省去了出廠后多輪測試的時(shí)間。

但事有兩面，沒有自己的制造廠資產(chǎn)也更輕，成本費(fèi)用相對較低。2022年，斯達(dá)半導(dǎo)期間費(fèi)用率僅為7%，遠(yuǎn)低于士蘭微的17.38%和時(shí)代電氣的19.74%。

而當(dāng)前斯達(dá)半導(dǎo)也在向IDM模式轉(zhuǎn)移，其正在建設(shè)超3300V高壓IGBT芯片和SIC芯片產(chǎn)線，并將擁有自己的芯片廠線。

另外，斯達(dá)半導(dǎo)更專注于IGBT領(lǐng)域，模塊營收占比超80%，成長性更好。從凈利潤增長情況看，2019-2022年由1.35億增長至8.18億，期間復(fù)合增速達(dá)82.31%，規(guī)模增長超5倍，增長也相對穩(wěn)定。

而另外兩家涉及領(lǐng)域較多，業(yè)績影響因素也較多。如士蘭微，除了分立器件，還有集成電路和發(fā)光二極管業(yè)務(wù)，分立器件營收占比剛剛過半。2019-2020年其凈利潤表現(xiàn)較差，主要在于LED行業(yè)的不景氣，2021年隨著行業(yè)回暖及分立器件業(yè)務(wù)的快速發(fā)展才使得凈利潤大漲。但2022年凈利潤再次下降超30%，主要與原材料供應(yīng)不足、下游家電等消費(fèi)市場低迷有關(guān)。

而時(shí)代電氣的功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)營收占比僅10.18%，近年來其業(yè)務(wù)增長較快，但公司整體凈利潤規(guī)模仍維持在25億左右水平。

在盈利能力上，2022年斯達(dá)半導(dǎo)超40%毛利率和30.34%的凈利率，也高于士蘭微的29.45%和12.65%，以及時(shí)代電氣的32.69%和14.34%。

綜合來看，國內(nèi)廠商中斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT上的技術(shù)和產(chǎn)能相對領(lǐng)先，有機(jī)會(huì)率先實(shí)現(xiàn)突圍。

尤其是在新能源車功率模塊上。據(jù)國金證券研究，2022年1-9月，英飛凌、比亞迪半導(dǎo)體和斯達(dá)半導(dǎo)的裝機(jī)量占比分別為25.7%、21.1%和15.8%，與國外廠商的差距并不大。

據(jù)了解，2025年前后，國內(nèi)第七代產(chǎn)品將大規(guī)模量產(chǎn)，在新能源汽車這一重要領(lǐng)域中，隨著技術(shù)剪刀差不斷縮小，下一代產(chǎn)品是真正交鋒的時(shí)刻。

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